薄型環(huán)路熱管的研發(fā)背景

論文研究人員表示，與LTE和4G等常規(guī)通信標準相比，5G移動通信系統(tǒng)支持高帶寬，低延遲的寬帶通信。5G可以在許多領域提供服務，包括運輸，醫(yī)療保健，安全，農業(yè)和社會基礎設施。由于包括智能手機，平板電腦，家用電器，OA設備，汽車和生產設備在內的許多設備越來越多地連接到通信網絡，因此通信數據處理量越來越多。

隨著處理數據的增長，電子設備產生的熱量增加。另一方面，對更小更輕的電子設備的需求也在增加。由于小型化縮小了電路板的面積，電子設備及部件的發(fā)熱密度增加。為了應對由電子部件產生的越來越多的熱量和較高的發(fā)熱密度，需要先進的熱管理系統(tǒng)。

研究發(fā)現，具有高導熱率的材料（例如復合金屬和石墨片）的僅限于在平面方向提供較好的散熱性能。但是，熱管和蒸汽室（Vapor Chamber）技術提供的傳熱能力比固體導熱材料好得多。

環(huán)路熱管（LHP）是兩相流熱傳輸系統(tǒng)，可以實現長距離熱傳輸而無需輔助動力。LHP已針對諸如CPU 等高發(fā)熱元件的應用進行了研究和開發(fā)，但尚未在消費電子產品中廣泛使用。因此，5G通信系統(tǒng)下消費電子的高發(fā)熱問題，可能為超薄型環(huán)路熱管提供用武之地

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